REDMI K90 Max定档4月21日，这是小米旗下首款搭载风冷技术的手机！

发布时间：2026-04-13 13:40:17

这款手机最突出的优势在于搭载了风冷散热系统，它也是小米旗下首款配备该系统的手机。

风扇采用直立式进风设计，尺寸达到18.1mm，超主流方案6%，每分钟风量可达0.42CFM，是友商的1.3倍。

REDMI产品经理胡馨心透露，该机可以实现100秒直降10℃(48℃-38℃)，连续打5个小时《王者荣耀》没有什么热感，手指凉嗖嗖。

结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。

核心则是搭配上天玑9500电竞双芯+新一代独显芯片，联发科天玑9500则是目前市面最强的SoC之一，采用台积电最新的第三代3nm工艺制程制造，CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核。

除了超强性能，新机还将内置8000mAh级的超大电池，支持100W有线快充，并有希望兼容100W PPS。

此外还有2D视觉四等边设计、定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别以及IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯等。

值得关注的是，这次发布会还将有REDMI K Pad 2等新机型一同亮相。